2008年台灣將坐擁全球3分之1晶圓製造產能

2008年台灣將坐擁全球3分之1晶圓製造產能
中央社 2006-01-12 21:52
(中央社記者黃淑芳台北十二日電)

台灣半導體產業發展亮眼,經濟部估計去年半導體總產值約為新台幣1兆1131億元,國內已有10座12吋晶圓廠量產,1座建置中;預估至2008年,台灣將有超過15座12吋廠晶圓廠,不僅是全球12吋廠最密集地區,也將坐擁全球3分之1的晶圓製造產能。

經濟部工業局今天表示,台灣半導體產業結構完整,展現的成績也讓國際矚目。截至2004年底為止,台灣晶圓代工業產值占全球67.6%,與IC封裝業雙雙名列全球第一,IC設計產業產值也占全球28.2%,居世界第2。

整體產值方面,台灣半導體業2004年已突破兆元新台幣大關,經濟部ITIS計畫預估,2005年總產值約可達1兆1131億元,再創新高。

工業局表示,隨著全球12吋晶圓廠布局競爭日趨白熱化,台灣廠商也積極拓展版圖。目前台灣已有10座12吋晶圓廠量產,1座尚在建置中;力晶半導體也展開12C、12D兩座雙子星12吋廠建廠規劃,以每3年2座12 吋晶圓廠投資進度來看,未來力晶將持續規劃12E、12F 的12吋晶圓廠,茂德、南亞科、聯電也將再投入12吋晶圓廠建廠佈局。

工業局表示,台灣在建置12吋晶圓廠的產能規模已超越美、日、南韓,形成有利的競爭優勢,預估到2008年,台灣可望擁有超過15座12吋晶圓廠,屆時,台灣不但是全球12吋廠最密集的地區,也將成為擁有全球3分之1晶圓製造產能的生產重鎮。

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